如何使用焊接工藝中的氮?dú)?

氮?dú)庾鳛榫S護(hù)氣體極端合適，首要是它的內(nèi)聚能量高，只有在高溫文高壓下(> 500C，>100bar)或添加能量的情況下，才會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，目前已把握了一個(gè)出產(chǎn)氮?dú)獾挠行Х椒?。空氣中氮?dú)饧s占78%，是一種取之不盡、用之不竭，經(jīng)濟(jì)性極好的維護(hù)氣體?，F(xiàn)場制氮機(jī)，現(xiàn)場制氮設(shè)備，使得企業(yè)用氮非常方便，本錢也低!

在惰性氣體應(yīng)用于波峰焊接制程之前，氮?dú)饩鸵幌蛴糜诨亓骱附又?。部份原因是在外表黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業(yè)長期運(yùn)用氮?dú)?，?dāng)其它公司看到混裝IC制造的效益時(shí)，他們便將這個(gè)原理應(yīng)用到了PCB焊接中。 在這種焊接中，氮?dú)庖蔡娲梭w系中的氧氣。氮?dú)饪梢氲矫恳粋€(gè)區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻進(jìn)程?，F(xiàn)在大多數(shù)回流焊體系現(xiàn)已為應(yīng)用氮?dú)庾骱昧祟A(yù)備;一些體系可以很簡單地進(jìn)行晉級，以選用氣體噴發(fā)。

在回流焊接中運(yùn)用氮?dú)庥幸韵碌膬?yōu)點(diǎn)：

?端子和焊盤的潮濕(wetting)較快

?可焊性變化少

?改善了助焊劑殘留物和焊點(diǎn)外表的外觀

?快速冷卻而沒有銅氧化

氮?dú)庾鳛榫S護(hù)氣體，在焊接中的首要效果是掃除焊接進(jìn)程中的氧氣 ，增加可焊性，防止再氧化。焊接可靠，除了選擇合適的焊料，一般還需要焊劑的配合，焊劑首要是去除焊接前SMA組件焊接部位的氧化物以及防止焊接部位的再氧化，并構(gòu)成焊料優(yōu)秀的潮濕條件，提高可焊性。試驗(yàn)證明，在氮?dú)饩S護(hù)下參加甲酸后即能起到如上效果。選用地道式焊接槽結(jié)構(gòu)的環(huán)氮波峰焊接機(jī)，其機(jī)身首要是一個(gè)地道式的焊接加工槽，上蓋由幾塊可翻開的玻璃組成，保證氧氣不能進(jìn)入加工槽內(nèi)。當(dāng)?shù)獨(dú)馔ㄈ牒附?，運(yùn)用維護(hù)氣體和空氣的不同比重，氮?dú)鈺?huì)自動(dòng)把空趕出焊接區(qū)。在焊接進(jìn)行進(jìn)程中，PCB板會(huì)不斷帶入氧氣注入焊接區(qū)內(nèi)，因而要不斷將氮?dú)庾⑷牒附訁^(qū)內(nèi)，使氧氣不斷排到出口。 氮?dú)饧蛹姿峒寄芤话銘?yīng)用于紅外加強(qiáng)力對流混合的地道式再流焊爐中，進(jìn)口和出口一般 規(guī)劃成開啟式，而在其內(nèi)部有多道門簾，密封性好，能使組件的預(yù)熱、枯燥、再流焊接冷卻都在地道內(nèi)完結(jié)。在這種混合氣氛下，運(yùn)用的焊膏中不需含有活化劑，焊后無殘留物留在PCB板上。削減氧化，削減焊球的構(gòu)成，不存在橋接，對精細(xì)距離器件的焊接極為有利。節(jié)省了清洗設(shè)備，維護(hù)了地球環(huán)境。由氮?dú)馑鶐淼母郊颖惧X簡單從節(jié)省的本錢中回收，本錢節(jié)省從缺陷削減及其所需人工節(jié)省而來。

氮?dú)饩S護(hù)下進(jìn)行波峰焊和再流焊，將成為外表拼裝中技能的干流，環(huán)氮波峰焊機(jī)與甲酸技能相結(jié)合，環(huán)氮再流焊機(jī)活性極低的焊膏、甲酸相結(jié)合，能去除清洗工藝。當(dāng)今迅速發(fā)展的SMT焊接技能中，遇到的首要問題是如何破除氧化物，獲得基材的純凈外表，到達(dá)可靠的連接。通常，運(yùn)用焊劑來去除氧化物，潮濕被焊接外表，減小焊料的外表張力，防止再氧化。但同時(shí)，焊劑在焊接后會(huì)留下殘留物，對PCB組件造成不良影響。因而，有必要對電路板徹底清洗，而SMD尺度小，不焊接處的間隙也越來越小，徹底清洗已不或許，更重要的是環(huán)保問題。CFC對大氣臭氧層有破壞，作為首要清洗劑的CFC有必要禁用。處理上述問題有效的辦法是在電子裝聯(lián)領(lǐng)域中選用免清洗技能。在氮?dú)庵袇⒓由贁?shù)且定量的甲酸HCOOH已被證實(shí)是一種有效的免清洗技能，焊接后不必任何清洗，無任何副效果或任何對殘留物的憂慮。